不良焊点的各种情况及处理

2017-08-11 09:20:34 -

锡焊过程中,经常会出现不良的焊点,焊点不良会严重影响产品的质量,必须给与重视。那么形成不良焊点的的情况都有哪些呢?


不良焊点出现的各种情况:

1、虚焊:看似焊住其实并不牢固,主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够;

2、短路:有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接形成短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦包括残余锡渣使脚与脚短路; 

3、偏位:由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误,导致引脚不在规定的焊盘区域内; 

4、少锡:少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用; 

5、多锡:零件脚完全被锡覆盖,及形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好;

6、错件:零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件; 

7、缺件:应放置零件的位置,因不正常的原因而产生空缺; 

8、锡球、锡渣:PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,会导致细小管脚短路;

9、极性反向:极性方位正确性与加工要求不一致,即为极性错误;


不良焊点的形成的原因和处理办法: 

1、形成锡球,锡不能散布到整个焊盘,烙铁温度过低,或烙铁咀太小;焊盘氧化; 

2、拿开烙铁时候形成锡尖,烙铁不够温度,助焊剂没熔化,不起作用,烙铁咀温度过高,助焊剂挥发掉,焊接时间太长; 

3、锡表面不光滑,起皱,烙铁温度过高,焊接时间过长;

4、松香散布面积大,烙铁拿得太平; 

5、锡珠,锡线直接从烙铁咀上加入、加锡过多、烙铁咀氧化、敲打烙铁;

6、PCB离层,烙铁温度过高,烙铁咀碰在板上; 

7、黑色松香,温度过高。


为了尽量减少不良焊点的形成,操作人员一定要规范操作。



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