进行无铅焊接时会碰到什么困难?

2016-09-12 18:22:34 -

i. 高温焊接会破坏一些电子组件,包括塑料连接器、继电器、发光二极管、电解电容及多层陶瓷电容 

ii. 高温会使电路板弯曲,导致多层陶瓷电容损毁(常见损坏情况) 

iii. 高温焊接会对组件造成热冲击 

iv. 高温会使塑料组件溶解或变形 

v. 高温焊接会加速氧化,影响焊锡的扩散性及润湿性 

vi. 有需要使用活性较高(腐蚀性强)的助焊剂 

vii. 要提供较多热量及焊接较长时间才可以达到理想的焊接效果 

viii. 容易产生锡桥及虚焊,且不易修正 

ix. 容易产生锡球及助焊剂飞散 

x. 缩短焊咀寿命

xi. 焊点颜色会较暗淡 

xii. 操作人员会感到不适应,忧虑是否需要改变焊接模式


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